На саммите Qualcomm проходит все больше пресс-конференций посвященных Snapdragon 845, который обещает стать основной частью всех передовых смартфонов в 2018 году.
Платформу Snapdragon 845 изготовят по 10-нм технологии FinDET, с использованием второго поколения технологии 10 Low Power Plus. По заверениям разработчиков, новая перрон стала более энергоэффективной, чем в Snapdragon 835. В состав новой платформы сейчас включен процессор CPU Qualcomm Kryo 385 с архитектурой big.LITTLE. Новый процессор содержит 4 высокопроизводительных и энергоэффективных кластера ядер, первые из которых работают на частоте до 2,8 ГГц, а вторые на частоте до 1,8 ГГц. Разработчики утверждают, что новый процессор обгоняет по производительности своего прародителя Kryo 280 на целых 30%.
В новой платформе внедрена графическое ядро GPU Adreno 630, которое отвечает за графику и может трудиться с такими графическими интерфейсами как OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0, а также DirectX 12. Кроме этого, в Snapdragon 845 присутствует новый процессор обработки изображений Spectra 280, который может поддерживать съемку в 4К-формате. Стоит упомянуть и то, что энергопотребление при просмотре видео стало на 30% меньше.
В платформе Snapdragon также появятся:
- интегрированный модем Snapdragon X20 LTE, который будет обеспечивать скорость передачи до 1,2 Гбит/с;
- Secure Processing Unit — это новый процессор безопасности, который способен хранить и защищать биометрические данные;
- технология быстрой зарядки Quick Charge 4+;
- аудиокодек AQustic, в котором улучшили распознавание речи, и расширили функции воспроизведения и записи аудио файлов;
- Поддержка Dual Sim Dual VoLTE.
Кроме того, что Snapdragon 845 применяться во флагманских смартфонах и гарнитурах VR/AR/MR, его планируют вводить в ноутбуки Always Connected PC.
Первопроходцами, которые запустят новую платформу в свои смартфоны, станут компании Samsung, Xiaomi, LG, HTC, Sony.
