Qualcomm должна представить свою новую систему на чипе под названием «Snapdragon 845» ближе к концу текущего года. Как оно обыкновенно бывает, за несколько недель до анонса в Сети стали появляться различные подробности о предстоящем продукт.
Новый флагманский процессор, который будет использоваться в смартфонах 2018 года, построен по 10 нм техпроцессу, как и Snapdragon 835. Потому не стоит ожидать большого увеличения производительности за счет уменьшения техпроцесса. Все же, Qualcomm удалось нарастить больше мощности за счет использования третьего поколения ядер Kryo. 4 ядра будут основаны на Cortex-A75, а на четыре A53 для увеличения энергоэффективности. Графике будет обновлено до Adreno 630, но о ней нет никакой информации, если не считать улучшений производительности в виртуальной и дополненной реальности.
Snapdragon 845 будет поддерживать двойные камеры вплоть до 25 Мп. В состав Snapdragon 845 SoC будет также включен новый модем Х20, который должен увеличить теоретическую скорость загрузки до 1.2 Гбит/сек, что на 0.2 Гбит/сек больше, чем в модеме Х16 в Snapdragon 835 SoC.
Производители уже становятся в очередь на поставки Snapdragon 845. Сообразно слухам, Samsung выкупила права на всю первую партию процессоров для Galaxy S9 (но будет также предусмотрен вариант с Exynos 9810 на 10 нм LPP). Xiaomi планирует выпустить Mi7 на Snapdragon 845.
Оставайтесь с нами, впереди много интересного.
